关键词：拿掉防偏磁电容。现象：普通的全桥电路，电压型控制，实际的测试发现，就算把两臂驱动弄成不一样长（150k频率，两臂驱动相差150nS）并把去偏磁电容拿掉去测原边变压器的电流，电流仍然不会偏想一边，原边绕组两端的电压波形会发生奇怪的扭曲，观察其伏秒平衡仍然成立。不解，遂仿真，原边电流会偏到天上去，和实际测试严重不符合，后改进仿真，加入一点漏感，电流就不会偏到天上去。不太理解其中奥义。

平均值的定义   平均值是一个周期范围的数学平均值, 其简单表达为: 其中T为波形的周期, 上式可以理解为将一个周期内的所有瞬时值加起来然后求平均   有效值(RMS值)的定义   有效值与平均值不同, 有效值是在相同的电阻上分别通过直流电流和交流电流，经过一个交流周期的时间，如果它们在电阻上所消耗的电能相等的话，则把该直流电流（电压）的大小作为交流电流（电压）的有效值.   以电流为例来推导有效值公式是如何得到的:   先假设一个直流电流与此交流电流所产生的能量相同, 我们可以获得下面的公式:   对上式进行简单的数学运算即可获得RMS值的通用公式: 其中T为波形的周期, 因此RMS值又被称为“均方根值”   如何进行平均值和RMS值计算   以全波整流后的正弦波为例来演示如何进行平均值和有效值计算, 波形如下:     这也解释了我们熟知的正弦波的峰值等于其有效值的1.414倍.   各种波形的峰值, 平均值以及RMS值的互算表   以电压为例, 电流的计算公式相同. 其中D在矩形波中代表占空比, 在三角波和锯齿波中代表V大于0的总时间和周期的比值    

【Lesson Learn】CRXT-C8T120失效分析 半桥驱动电路出现烧机现象 实测波形发现原边管子驱动有很大的凸台 仿真电路如下 发现当仿真电路中的C1（原理图中的C3）大占空比prebias开机时，会有震荡，并且容值越小震荡越大。下面是C1=0.1uF 和C1=1uF情况下C1两端的波形 C1=0.1uF仿真波形 C1=1uF仿真波形 可以看到C1=0.1uF震荡时间短，震荡幅值高，C1=1uF震荡时间长，震荡幅值小。 当震荡幅值太高就会导致原边驱动平台的凸起，凸起的高度就是震荡的高度，如下图所示 C1=0.1uF仿真波形 C1=1uF仿真波形 可以得出结论，C1=1uF让凸起的高度变低，能有效抑制原复边共通。  

同步整流管的损耗计算一般也是包括以下几方面：　　■导通损耗　　■开关损耗　　■驱动损耗　　■反向恢复损耗　　■死区时间二极管损耗　　同步整流的损耗—Rds_onvsQg　　导通损耗一般由功率拓扑和选用MOS的Rdson决定，值得指出的是，导通损耗，开关损耗和驱动损耗Pgate存在一定的权衡关系，由于MOS的Qg和Rdson成反比，而Qg大小一定程度上又与开关损耗成反比。所以，需要选择合适而不是最小Rdson的MOS。　　另外，值得指出的是在一些自驱动线路中，驱动电平Ug在高压较高会带来额外的损耗也需要考虑其中。　　同步整流的关断损耗　　关于开关损耗，值得指出的是很多同步整流开通是零电压开通的，而关断损耗占据了主导。下图是关于关断损耗的一个图，分别包含了Qoss损耗（容性损耗），开关损耗和反向恢复损耗。　　如何减少同步整流的反向恢复损耗　　反向恢复损耗，在高压MOS上，占据非常大的比例，消除反向恢复损耗的常见方法如下:　　1）尽量减小死区时间，如下图所示，二极管的反向时间决定了Qrr,减小体二极管工作的时间，这不光减小了反向恢复损耗，也同时减小了二极管的死区导通损耗　　2）采用内部并联肖特基二极管的MOS.　　同步整流的关机　　同步整流驱动关机，经常会遇到的问题是关机波形不单调，有负电流折向原边，大多是以下原因：　　1）自驱动同步整流关机时候在前一阶段为同步整流模式，电压掉到一定程度，变为二极管模式，从而带来不同的输出电压下降斜率。　　2）外驱动同步整流原边关机后，副边未正确的及时关断。　　解决思路：　　1）采用一定的控制方法控制副边同步整流管在原边关断后快速关断，变为二极管模式关机。　　2）采用一定的方法控制副边同步整流软关断。　　同步整流—更好的动态响应得指出的一点是，同步整流线路不仅仅能带来效率的提升，在提高电路的动态响应方面，如果采用CCM模式的同步整流，会带来动态响应的提升。二极管在低载情况下，环路特性会非常难以补偿从而带来较差的动态响应，而CCM的同步整流，在空满载情况下是接近的。以上就是关于浅谈同步整流管的损耗计算总结的相关内容介绍

【Lesson Learn】0RQB-C5U24L SCP后锁死 0RQB-C5U24L发现以下设计上的缺陷 现象     SCP后hiccup若干次后会锁死 原因     原因是触发了OVP。根本原因是在完全短路状态由于VOUT没有，基准U7也没有供电，导致运放+和-脚电压都接近0，输出呈不确定状态，因此有可能就触发OVP信号（低概率）。运放的最小门槛电压是20mV，只要低于这个值，运放的输出状态将不确定 解决办法     改PCB，给基准增加一个来自S5V的偏置电流，保证VOUT=0的时候，运放+大于运放-  

Buy the way let’s unlock the GUI terminal so that you can easily write ONLY_ONE_ENABLE: A.     Put the mouse pointer on ST logo in the main GUI window and type “PowerMaster”; a new Icon will be added to the GUI menu. Click on this new window: B.    Click on “add command” button: C.    Set “W”, register “ONLY_ONE_ENABLE” and 00 as shown below: D.    Click on “play button on the left of “W”. E.    Close this window and store the NVM.  

关于生产文件版本升级 版本的顺序是 PA1 -> PA2 -> PA3 -> Pax -> …… -> PA -> A -> B -> C ->…… WM真正入系统的时间点是PA 特别要注意的是，Bom，XYData文件的版本要和生产文件相同，例如 发文件时，Bom，XYdata和生产文件的版本都是PA1 后来更新了的组装图，则生产文件的版本升级成PA2，即这次升级并没有设计Bom 后来又更新了Bom，Xydata，则生产文件的版本都升级成PA3，即Bom，Xydata的版本直接从PA1升级成PA3 另外一个很重要的事情是： 在入系统前，生产文件每次更新时每一页的版本都可以往前更新。即所有页面的版本都是一样的，虽然有些页面并没有改动，但版本也依然更新成最新的。 在入系统后，生产文件只能更新被修改的页。这需要使用PDF工具，在原来的生产文件PDF上，替换新导出来的页面。 用下面一张图来表示版本升级的过程 旧方式完整生产文件列表例子电气工程师PCB完成后的DCR检查Check List Item Category DFM Requirements 1 网络 检查PCB DCR，有没有存在短路，开路 2 同名网络 检查绕组，自驱动绕组，是否存在短路问题 3 器件被镜像 确保器件没有被镜像，可以通过观察丝印 正面的丝印如果看上去已经是反过来的，说明改器件被镜像过，反面器件同样原理 3 绕组同名端 检查所有绕组的同名端是否正确 4 封装 检查封装是否正确 5 编程口 检查所有编程口引脚定义是否正确，检查编程口出没有并联电容影响变成 6 自动铺铜 检查铺铜和铺铜之间没有交叠 7 空位检查 导入AutoCAD检查所有空位位置是否正确 8 PCB厚度 PCB SPEC 钻孔页面厚度数据是否正确 9 PCB电感量 PCB SPEC 电感量测试页面数据是否正确 10 PCB耐压 PCB SPEC打耐压页面数据是否正确   新方式完整文件check List   Product SPEC   Xydata excel文件中，只能保留SMD器件，删除所有其他器件   原理图打印区域一律设置成100-400-15400-10700mil   生产文件名不能带”-”，要以0RQBC5U24LGPA1.PDF的方式   文字不能超出图框，不能和Logo有干涉   原理图的值要隐藏，只保留位号   BOM标绘制要使用脚本，表格宽度长度统一使用脚本默认值1000/3000/3000/550, 如果遇到超出线框，可以缩小字体来处理   BOM中NIL的器件要加删除线   BOM PCB放在电子料的最后，然后在放机械料，最后放BOMB料   BOM中更新的器件需要标红   丝印要增加最热器件标识   丝印页面NIL器件要打红叉   确认打红叉的数量和位置是否正确   如有单片机，需要有烧录指导，并确认烧写口顺序是否正确   如有单片机，Test Spec页面需要增加Code说明（带Q盘路径）   Test Spec 要增加*号，用来说明量产也需要check CPK   所有图纸，有尺寸的页面要标公差   机械图纸中，需要有对每一个引脚功的能说明   Burn-In spec要使用新的写法（思科Initial 24 Hours，其他Initial 12 Hours）   Remote on off测试项，必须注明remote on\off电平说明，如下所示（高开案例）   Input Current 最小值写成 5mA   Input Reflected Ripple Current RMS下限必须大于1mA   Input Reflected Ripple Current Pk-Pk下限必须大于2mA   Output Ripple and Noise(Pk-Pk) 下限必须大于2mA   Output Ripple and Noise(RMS) 下限必须大于1mA   Start-up time(Start up from Vin) 下限必须大于1mS   Start-up time(Start up from remote on/off) 下限必须大于1mS   Load Regulation 没有droop写成如（-20，20）形式, 如果带Droop，写成如（400，500）形式。下限不可为0   Line Regulation   PCB SPEC   所有Via过孔，等底层是否阻焊   所有的无极器件，丝印要隐藏   尺寸图中，要有带 * 的关键尺寸说明   尺寸的单位要设置为Inch，注意单位不好搞错了，mm单位数值会非常大   尺寸图对原倒角进行说明   所有的有级性的器件，丝印要显示(除了SOD523以及更小的器件)   Gerber丝印层与PRODUCT SPEC中的丝印层所显示器件要一致   生成PRODUCT SPEC和PCB SPEC时，variant-drawing style中的设置不同   如果使用插针机，孔径公差要设成2mil   如果ICs的pitch<10mil，要有单独页面进行说明   如果有机械控，使用Mechanical1 画圈来表示，不能使用无铜环的PTH孔表示    

接线方式 (以DVT测试板为例) 注意：1. 不论是模块上还是测试板上，R-sen+均不应为零。 2.     此图仅适用于Vout < 50V。 判定标准 Bel 对小信号常温下的要求 Phase margin(相位裕量):  > 45度 Gain margin(增益裕量):  < -10 dB Bel 对小信号高低温下的要求 Phase margin (相位裕量):  > 36度 Gain margin (增益裕量):  < -6 dB 仪器设置1 连接好线路后，小信号仪主机的设置步骤： 1. PSM1700开关打开，按FRA键，进入增益相位分析模式。 2. 按SYSTEM键，选择相位-180°到+180° 3. 在OUT键－amplitude菜单设置信号输入大小（一般取约电源输出电压的5%注入。较小Vout(<3V),可能取到10%；较大Vout(>30V)，可能取到1%。需要在测试图形平滑和测试时模块输入功率正常的前提下，根据测试结果调整amplitude）。output菜单选择on，保证信号的输出。 4. 设置CH1、CH2键的coupling为ac。 5. SWEEP键－sweep star设置扫频的起点频率、sweep end设置扫频的终点频率，steps－设置扫频点数，50点以上。（第一次设置时，起始频率一般可设为开关频率的1%。扫描频率和点数需根据实际测试结果调整） 6. 确认无误后，按START键触发扫频。选择GRAPH键显示可观察波特图，这时按左右方向键可移动光标，TABLE键数据列表显示。 注意：小信号仪为灵敏仪器，连线时需小心，断电操作！ 仪器设置2 1. 连接小信号仪主机SERIAL口和电脑USB口。 右键点击我的电脑 → 设备管理器 → 端口(确定端口COMx数字)。 2. 打开PSMcomm软件 → Configure菜单 → COM port → 选择上一步骤中确认的COMx。 3. Measurement mode: Sweep, Funtion: FRA → 点击Connect and setup instrument。后续设置与仪器设置1中的2-5步相同。点击Sycn后，设置可以同步到小信号仪。确认后点击Start开始扫描。 4. 点击Graph显示图像，勾选Centre 0dB on y-axis，点击Find Gain/Phase Margin。 5. 图像的保存：Edit菜单 → Copy bitmap → Ctrl+V到报告中。 6. 工作结束后，点击Disconnect再关机。 注意：插拔串口转USB线时，小信号仪应关机！ 文件要求   测试模块数量 测试条件 报告中是否需要Bodeplot图像？ 报告对应的表格 Preliminary design stage 1-2 至少常温，额定输入，额定输出[1] 可仅提供数据 Phase Gain Margin Test Report Form_1.xls Detail design stage 2 所有输入、输出、负载和环温条件[2] 必须提供图像 Engineering sample run stage 10 额定输入, 额定输出， 80%最大负载 仅提供数据 DVT form.xls 注： [1] 此为最低要求。可以应用Detail design阶段要求。 [2] 对宽范围输入(包含两个额定输入点)的产品, 要测试4个输入电压。对宽范围输出(Vomax/Vomin>2)的产品, 要测试3个输出点。对负载，要测试最小载和最大载。参考资料 https://d34v9rzb0weal6.cloudfront.net/uploads/2014/07/D000174-PSM1700-User-Manual-v2.23.pdfhttps://d34v9rzb0weal6.cloudfront.net/uploads/2014/07/PSMComm2-User-Manual-v1_1b.pdf

Foxmail 收邮件收件imap-mail.outlook.com SSL 993发件smtp-mail.outlook.com 25

第0步：安装软件\\192.168.0.83\ShareDocument\Tools\mysql-installer-community-5.7.21.0.msi 第一步：用workbench 图形界面操作数据库 第二部：用Mysql语言来操作数据库        https://ds218.myaiqiyi.xyz:1443/BBS/index.php?c=read&id=14&page=1 第三部：用VB语言来操作数据库        本质：VB调用ODBC，来发送Mysql字符串给Mysql，返回一个值。   系统框图